Sam Altman, CEO de ChatGPT: "Es bastante terrible que la gente tenga memoria RAM en su propio PC utilizándose solo el 5 % del tiempo".

cortatijeras dijo:

Termina en man no mann

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• Adaptación Anglosajona (-man): Cuando familias de origen alemán emigraron a países de habla inglesa (como Estados Unidos), a menudo se anglicizaron sus apellidos, eliminando la segunda "n" para facilitar la pronunciación o integración (ej. Neumann pasó a ser Newman, Fischmann a Fishman, Glassmann a Glassman)

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DrDolores dijo:

Si dice eso en público, que no pensará en privado....

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• Física al límite de la materia: En un módulo de RAM, miles de millones de condensadores microscópicos se empaquetan en unos pocos milímetros cuadrados. Estos condensadores retienen electrones para representar un 1 o un 0. Como los condensadores son tan diminutos que la carga eléctrica "se fuga" casi al instante, la celda debe refrescarse continuamente decenas de veces por segundo. Conseguir que las cargas no interfieran entre celdas vecinas a escalas de nanómetros exige soluciones químicas y materiales enormemente complejas.
• Procesos de fabricación interminables: Construir una oblea de silicio (wafer) requiere entre 3 y 4 meses, pasando por más de 1.000 pasos de litografía fotográfica, grabado químico e implantación iónica. Si un solo grano de pole entra en la sala limpia o hay una variación imperceptible de temperatura, se echa a perder la oblea entera.
• Pocas fábricas en el mundo: El mercado global está concentrado casi por completo en tres empresas: Samsung, SK Hynix y Micron. Construir una sola fábrica (fab) de semiconductores de última generación requiere de 15.000 a 20.000 millones de dólares y entre 3 y 4 años de desarrollo antes de producir la primera oblea funcional.
• Límites de rendimiento (yield): Al pasar a tecnologías más avanzadas (como DDR5 o HBM), la tasa de chips válidos por oblea suele descender de manera acusada al principio, lo que reduce la producción efectiva total.

1. Auge de la Inteligencia Artificial (IA) y memorias HBM: Los centros de datos de IA consumen ingentes cantidades de memoria de gran ancho de banda (HBM, High Bandwidth Memory). Fabricar una oblea de memoria HBM requiere sustituir o dedicar las mismas líneas de producción de las obleas de RAM convencional (DDR4/DDR5). Debido a sus márgenes comerciales muy superiores en el entorno corporativo, los fabricantes han volcado gran parte de su producción a la IA.
2. Reasignación de oblea por oblea: Dado que añadir capacidad total implica construir fábricas nuevas (lo que tarda años), si se producen más chips de memoria HBM para servidores de IA, automáticamente se producen menos obleas para DDR4 y DDR5 para PC o móviles.
3. Acaparamiento y acuerdos masivos de compra: Grandes tecnológicas y centros de datos han cerrado contratos de suministro garantizado con los fabricantes a largo plazo. Esto ha obligado a las marcas de equipos de consumo (ASUS, MSI, etc.) a competir por la escasa capacidad sobrante o acumular stock de reserva, reduciendo aún más la disponibilidad al por menor y disparando los precios.