IBM presentó en Junio un chip con tecnología de 0,7nm fabricado mediante apilamiento

IBM planta un chip de 0,7 nm apilado y salta la polémica térmica​

IBM presentó en junio un chip de 0,7 nanómetros fabricado mediante apilamiento de láminas, una vía para esquivar el costoso salto a los 0,3 nm. La jugada coloca a Estados Unidos de nuevo en la punta de lanza del silicio, aunque el anuncio llegó con más preguntas que respuestas.

La técnica consiste en fabricar los «pisos» del semiconductor por separado y unirlos después por los laterales. Según los primeros análisis, esa unión mejora la velocidad sin necesidad de litografía extrema. La promesa: igualar el rendimiento de los 0,3 nm a un coste menor. El detalle del proceso, incluyendo los materiales usados, es lo que convierte esta noticia en algo más que un anuncio comercial.

El debate se centra en la temperatura. Apilar varias láminas, argumentan los escépticos, debería multiplicar el calor; una sola capa ya calienta más de la cuenta. En contra, hay quien recuerda que el tamaño más pequeño reduce la temperatura, nada que ver con las antiguas sartenes de AMD. La clave está en si el apilamiento de dos o más láminas de 0,7 nm equivale de verdad a un nodo de 0,3 nm, o si es solo un apaño para no pagar la litografía más cara.

Queda una duda de fondo: ¿es apilar 0,7 nm lo mismo que fabricar en 0,3 nm, o una solución puente? Con el anuncio, IBM ha abierto una guerra silenciosa por un estándar que nadie termina de definir. ¿Y la térmica? Todo el mundo la menciona, nadie la resuelve.